华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机

近日华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业，华海清科成为目前我国唯一一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。该装备是清华大学路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于 3D IC 制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足 12 英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

据悉，12 英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于 12 英寸 3D IC 制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。12英寸“干进干出”CMP装备整体技术达到国际先进水平，实现 28nm 工艺量产，并具备 14-7nm 工艺拓展能力。累计超过 110 余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产 IC 装备前列。系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。（来源：清华大学新闻网）

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