华泰证券：电镀铜有望成为HJT金属化终局技术

　　华泰证券研报表示，HJT产业化过程中，金属化降本是当前最迫切任务，电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生，能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点，符合光伏发展第一性原理。当前电镀铜处于从0到1发展阶段，但产业趋势不断增强，头部设备厂已实现向下游送样测试，我们预计随着测试结果陆续出炉，电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破，设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上，建议关注铜电镀设备厂商投资机会。

（文章来源：证券时报·e公司）