日本将派人赴海外学习尖端半导体技术

　　3月20日，日经新闻消息，日本经济产业省将从2023年度启动向国外派遣半导体领域年轻研究人员和研究生的项目。让他们到欧美的企业和研究机构学习电路线宽为2纳米以下的尖端产品技术。报道称，日本政府将配合台积电(TSMC)落户日本等，重新构筑生产基础，推进人才培养，力争振兴半导体产业。派遣项目将面向东京大学、东京工业大学及日本东北大学等日本名校出身的年轻研究人员和研究生等。设想的对象单位有美国IBM、美国纽约州的半导体研究设施奥尔巴尼纳米技术综合中心(AlbanyNanoTechComplex)、比利时的半导体研究机构imec等。

（文章来源：界面新闻）