财联社创投通：3月半导体一级市场芯片设计领域最为活跃 共发生28起融资

　　据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件，较上月55起减少32.7%；3月已披露融资事件的融资总额，合计约19.34亿元，较上月33.15亿元减少41.66%。

　　细分领域投融资情况

　　从投资事件数量来看，3月芯片设计领域最为活跃，共发生28起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为9.77亿元。专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的芯翼信息完成中网投、盛盎投资、钧山投资、海通创新、汉仟投资等参与的3亿元C轮融资，为3月半导体领域融资数额最大的融资事件。