硅数股份科创板IPO拟募资15.15亿元 集成电路基金持股14.31%

　　5月31日，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（简称“硅数股份”）沪市科创板IPO获受理。公司拟募资15.15亿元，用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

　　招股书显示，硅数股份主要从事高性能数模混合芯片设计，专注于高清显示和高速连接领域，已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

　　公司股权较为分散，不存在控股股东及实际控制人。持有公司5%以上股份或表决权的股东包括：上海鑫锚、集成电路基金、苏州红土及其一致行动人深创投、硅谷芯和及一致行动人硅谷芯齐、硅谷芯远，分别持股17.74%、14.31%、5.86%、5.38%。公司国有股东为集成电路基金和深创投，分别持股14.31%、2.25%。