财联社创投通：7月国内半导体领域共52起投融资事件 芯盟科技完成数十亿元B轮融资

　　据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生52起私募股权投融资事件，较上月56起减少7.14%；已披露的融资总额合计约31.6亿元，较上月57.13亿元减少44.69%。

　　细分领域投融资情况

　　从细分领域来看，7月芯片设计领域最活跃，共发生23起融资，披露的融资总额也最高，约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资，为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。