地平线、黑芝麻智能接踵赴港IPO

　　8月9日，知名智能汽车SoC（核心系统芯片）及解决方案供应商地平线，终于通过了中国证监会IPO备案，赴港上市计划仅差“临门一脚”。

　　巧合的是，与地平线时常作对比的国内另一家智能汽车SoC企业黑芝麻智能（02533.HK），也恰好于8月8日完成了港股IPO“不太靓丽”的首秀——28港元/股的新股认购于当日便被跌破，截至8月12日收盘，黑芝麻智能股价仅有20.4港元/股。

　　作为国内智能汽车芯片公认的“状元”与“榜眼”，地平线与黑芝麻智能均被认为是国内汽车SoC芯片自主化的希望。黑芝麻智能上市时总市值超150亿港元；地平线则盛传C轮融资估值就超600亿元人民币，上市后估值更难以估量。