购物车一、2025年4月29日全球树脂行业动态综述
(一)技术突破与产业升级
半导体封装材料领域，台积电最新公布的A14制程技术引发行业关注。该1.4nm级工艺虽未直接涉及树脂材料，但其"沿用现有EUV设备"的技术路径，预示着高端光刻胶材料需求将保持稳定增长。这对高纯度环氧树脂和聚酰亚胺等封装材料的工艺适配性提出更高要求。
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2025-08-11
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半导体封装材料领域，台积电最新公布的A14制程技术引发行业关注。该1.4nm级工艺虽未直接涉及树脂材料，但其"沿用现有EUV设备"的技术路径，预示着高端光刻胶材料需求将保持稳定增长。这对高纯度环氧树脂和聚酰亚胺等封装材料的工艺适配性提出更高要求。
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2025-08-11
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