计算机：高通Flex芯片出样，汽车舱驾一体进程再加速

　　核心观点　　事件：2023年1月4日，高通宣布推出骁龙（Snapdragon）RideFlex系统级芯片（SoC），是骁龙数字底盘产品组合最新产品。　　高通Flex芯片出样，单颗芯片支持舱驾一体。高通SnapdragonRideFlexSoC以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。Flex芯片的软件平台支持多个操作系统同时运行，此外预集成