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AI算力月度跟踪：NVIDIAB200再创算力奇迹，液冷、光模块持续革新
- 2024-03-24 16:02:01上传人：喜欢**的傻
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投资要点：AI芯片：英伟达B200性能大幅提升，AI+行动提上两会议程1）全球：①英伟达：B200于GTC2024推出，售价约3-4万美元，集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GBHBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍；H200预期Q2上市；②AMD：MI系列加速迭代，完成产品AI效能组合；③Intel：Gaudi3预
- 1、AI芯片：英伟达B200性能优越，“AI+”行动提上两会议程
- 1.1、全球AI芯片：英伟达B200FP4性能约为Hopper的5倍，AMD/Intel加速产品升级
- 1.2、国产AI芯片：“AI+”行动提上两会议程，英伟达将华为定义为公司竞争对手
- 2、服务器及产业链：广达/纬创预期AI服务器2024年高速增长，液冷产品加速迭代升级
- 2.1、AI服务器：纬创预期2024年AI服务器业务三位数增长，华为合作伙伴中标多项服务器集采项目
- 2.2、服务器散热：英伟达GB200NVL72采用液冷系统，液冷有望高增长
- 2.3、交换机：英伟达发布X800系列适配AI计算，联想/超微等预期2025年供货
- 2.4、光模块：1.6T研发加速，市场空间广阔
- 2.5、主板：厂商产能持续爬坡，2024年预期增长
- 3、GPU产业链：台积电3nm/4nm产能满载，Meta新建集群含超4.9万块H100
- 3.1、COWOS：台积电3nm/4nm产能满载
- 3.2、互联网需求旺盛：Meta新建集群含超4.9万块H100
- 4、相关公司
- 5、风险提示
- 证券研究报告
- 请务必阅读正文后免责条款部分 4
- 图1：未来AMD芯片发展路径
- 图2：IntelAI芯片发展路径
- 图3：Gaudi3相对Gaudi2升级情况
- 图4：台股各服务器厂商月度营收及同比情况
- 图5：昇腾生态伙伴建设（2024.03）
- 图6：台股各散热厂商月度营收及同比情况
- 图7：2023~2024年全球CSP高阶AI服务器需求
- 图8：Meta新建两座数据中心集群
- 图9：服务器产业链相关公司
- 表1：Blackwell平台的核心技术及主要产品
- 表2：英伟达HGXB200与HGXB100的系统参数
- 表3：英伟达发展应用端，包括机器人、自动驾驶、推理微服务等
- 表4：2024“两会”关于国产AI芯片提案
- 表5：多家国产芯片厂商完成适配与商业化应用
- 表6：广达/纬创预期AI服务器2024年增长快速
- 表7：在华为合作伙伴大会上多家华为合作伙伴推出新品
- 表8：散热大厂加速布局液冷散热，东南亚基地产能扩增
- 表9：液冷产品升级迭代加速，智算中心建设迎来新趋势
- 表10：英伟达发布X800系列交换机，并提供全套软件方案
- 表11：光模块厂商持续扩产，1.6T产品研发加速
- 表12：基板厂商产能持续爬坡，2024年预期恢复增长
- 表13：台积电3nm、4nm产能近满载，预计Q4CoWos月产能超4万片
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