电子行业周报:康宁推进玻璃基板工艺,台积电称封装日趋重要
- 2024-06-03 21:20:43上传人:红薇**露ゅ
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核心观点本周核心观点与重点要闻回顾玻璃基板:康宁将引入全新玻璃基板制造工艺,相关产业链或将受益。康宁在供应的承接芯片(die)之间互联所用介质的玻璃基板和用于DRAM芯片中研磨晶圆的玻璃载板外,将进一步引入全新的玻璃基板制造工艺,并且已向多个客户提供样品。我们认为,玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片,相关产
- 1. 本周核心观点及投资建议
- 2. 市场回顾
- 2.1. 板块表现
- 2.1. 个股表现
- 3. 行业新闻
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- 5. 公司公告
- 6. 风险提示
- 图目录
- 图 1: A 股申万一级行业涨跌幅情况( 5.27 -5.31 )
- 图 2: A 股申万二级行业涨跌幅情况( 5.27 -5.31 )
- 图 3: A 股申万三级行业涨跌幅情况( 5.27 -5.31 )
- 图 4: 海内外指数涨跌幅情况( 5.27 -5.31 )
- 表目录
- 表 1: 电子行业(申万)个股本周涨跌幅前后 10 名( 5.27 -5.31 )
- 表 2: 电子行业本周重点公告( 5.27 -5.31 )