购物车
我要投稿
版权投诉
2025-2030年全球与中国反癸烯基三氟硼酸钾行业市场现
2025-08-11
拓荆科技：半导体薄膜设备领军者，混合键合开启第二成长曲线
- 2025-07-07 17:32:05上传人：仙女**纳盒
-
Aa 小 中 大
拓荆科技(688072)主要观点：深耕半导体薄膜设备领域，产品矩阵持续丰富拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜设备产品，产品主要应用于集成电路晶圆制造、
- 1拓荆科技：中国半导体薄膜沉积设备领军者
- 1.1深耕半导体薄膜沉积领域，产品矩阵持续丰富
- 1.2公司股权架构完善，研发团队实力雄厚
- 1.3公司营收稳 健增长， 24年净利润承压
- 2半导体薄膜设备：国产替代持续演进，公司产品矩阵持续丰富
- 2.1 全球半导体薄膜设备市场高速增长，国产替代空间广阔
- 2.2 公司薄膜沉积设备品类持续拓展，技术实力领先
- 3 混合键合设备：卡位混合键合赛道，构筑第二成长曲线
- 3.1先进封装持续演进，混合键合引领技术潮流
- 3.2公司前瞻布局混合键合技术，新品放量可期
- 4盈利预测
- 风险提示：
- 财务报表与盈利预测
- [Table_CompanyRptType1]
- 拓荆科技 （688072）
- 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 4/23 证券研究报告
- 图表1公司发展沿革
- 图表2公司主营业务及产品
- 图表3公司在研项目
- 图表4公司股权结构（截至 2025年第一季度）
- 图表5公司核心研发及管理团队
- 图表6公司营业总收入及增速（ 2020-2024年）
- 图表7公司归母净利润及增速（ 2020-2024年）
- 图表8 公司综合毛利率情况（ 2020-2024年）
- 图表9公司三费费率情况（ 2020-2024年）
- 图表10公司在手订单增长情况（ 2022-2024年）
- 图表11薄膜沉积技术分类及对比
- 图表12全球各类薄膜沉积 设备市场结构
- 图表13全球晶圆厂前端设施设备支出（ 2022-2026F）
- 图表14不同制程逻辑芯片产线薄膜沉积设备需求量
- 图表15薄膜沉积设备在 3D NAND 存储芯片中的主要应用
- 图表16全球半导体设备销售额（ 2020-2024年）
- 图表17中国大陆半导体设备销售额（ 2012-2024年）
- 图表18全球半导体设备及晶圆制造设备占比情况
- 图表19全球半导体设备竞争格局
- 图表20半导体设备国产化率情况
- 图表21公司薄膜沉积设备主要客户群体
- 图表22公司薄膜沉积设备累计流片量
- 图表23公司PECVD产品
- 图表24公司ALD产品
- 图表25公司SACVD产品
- 图表26公司HDPCVD产品
- 图表27公司FLOWABLE CVD产品
- 图表28键合技术演进情况
- 图表29 各种封装技术在 1×1CM² 的芯片内能达到的接点数量
- 图表30 W2W和D2W混合键合技术和应用
- 图表31 HBM5 20HI后产品将采用混合键合技术
- 图表32各类封装方式对比
- 图表33 全球先进封装市场规模（ 2023-2029E）
- 图表34全球混合键合机市场规模（ 2020-2027E）
- 图表35国产厂商混合键合设备布局情况
- 图表36公司混合键合设备产品
- 图表37公司2025-2027年各业务收入预测（单位：百万元， %）
- 图表38公司业绩预测（单位：百万元， %）
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
