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2025-2030年中国维生素茉莉香米市场专题研究及市场前
2025-08-10
AI铜箔领跑者
- 2025-08-10 18:20:41上传人：Be**男人
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铜冠铜箔(301217)AI时代，低表面粗糙度HVLP铜箔需求以AI服务器及ASIC领域为代表的终端应用对PCB传输速率+信号完整性提出了更高要求，而信号在PCB传输过程中的导体损失主要与作为信号传输介质的铜箔相关。PCB铜箔核心指标为其表面粗糙度Rz值，以及在下游生产过程中的可加工性以及在终端应用的可靠性。目前根据Rz大小，划分为
- 1 公司介绍
- 2 AI引领PCB铜箔趋势， HVLP+载体铜箔，加速国产替代
- 2.1 AI助力PCB景气度大幅上行
- 2.2 AI时代，低表面粗糙度 HVLP铜箔风起
- 2.3 SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔
- 3国产HVLP领先者，卡位优势明显、扩产迎接高频高速高增需求
- 4 盈利预测与投资建议
- 4.1盈利预测
- 4.2投资建议及估值
- 风险提示
- 图表1： 铜冠铜箔 PCB和锂电池铜箔产品
- 图表2： 公司发展历程
- 图表3： 公司营业收入情况
- 图表4： 公司归母净利润情况
- 图表5： PCB和锂电池铜箔是公司主要收入构成
- 图表6： 公司费用率低于可比公司
- 图表7： 公司经营性现金流净额情况
- 图表8： 公司应收账款及应收票据周转天数
- 图表9： 铜箔业务收入体量对比（单位：亿元）
- 图表10： 铜箔业务收入增速对比
- 图表11： 铜箔上市公司毛利率比较
- 图表12： 铜箔上市公司净利率比较
- 图表13： PCB景气方向主要为 18层以上板、封装基板、 HDI
- 图表14： 台系电子铜箔厂商月度营收同比增速
- 图表15： 台系电子铜箔厂商月度营收环比增速
- 图表16： 台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速
- 图表17： 台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速
- 图表18： 台系CCL厂商月度营收同比增速
- 图表19： 台系CCL厂商月度营收环比增速
- 图表20： CCL基材产品结构图
- 图表21： AI服务器对 CCL材料更新迭代提出更高要求
- 图表22： 趋肤深度与工作频率之间呈负相关性
- 图表23： 影响铜箔与板材结合力的因素
- 图表24： 高性能计算、超 5G应用等领域需使用到 Rz值低于2的铜箔
- 图表25： 高性能计算、超 5G应用等领域需使用到 Rz值低于2的铜箔
- 图表26： 载体极薄铜箔结构图
- 图表27： 类载板的界限
- 图表28： 公司高精度电子铜箔产品
- 图表29： 公司PCB铜箔收入及 yoy
- 图表30： 公司PCB铜箔毛利率
- 图表31： 2015年以来铜价走势
- 图表32： 公司高频高速基板用铜箔占比快速提升
- 图表33： 2024应收账款按欠款方归集的余额前五名，包括台光、生益、华正
- 图表34： 电解铜箔生产难点
- 图表35： 公司盈利预测拆分
- 图表36： 可比公司估值比较（市盈率法）
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