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2025-2030年全球与中国用于驾驶辅助的汽车半导体行业
2025-12-01
电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期
- 2025-09-28 18:11:44上传人：森林**了鹿
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投资要点PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE树脂、R
- 1. PCB技术演进驱动价值量不断提升，工艺、材料全面升级
- 1.1. 电子元器件关键互联件，技术演进高线路密度、高电气性能
- 1.2. CoWoP/正交背板对 PCB工艺/材料提出新要求，直接提升整体价值量
- 1.3. 埋嵌式工艺：突破功率半导体封装瓶颈，实现高集成与高效散热
- 2. PCB上游：高端材料供不应求，成本上涨向下游传导
- 2.1. 树脂：迈向 224G时代，M9与PTFE成下一代材料焦点
- 2.2. 铜箔：高端 HVLP与超薄铜箔迎来量价齐升，日企主导高端市场
- 2.3. 玻纤布：AI与高速通信驱动，低介电与石英布迎来升级浪潮
- 2.4. 价格：覆铜板上游三大原材料价格震荡上涨，成本驱动 CCL厂商提价
- 3. PCB市场周期向上， AI驱动技术迭代各领域板量价齐升
- 3.1. 服务器/交换机： PCB向高层、高速材料演进，单板价值量显著跃升
- 3.2. 服务器电源： AI驱动电源系统升级，服务器电源 PCB市场空间广阔
- 3.3. 封装载板：高密度与大尺寸技术迭代，由台资主导大陆企业正快速跟进
- 4. 国内PCB公司
- 4.1. 胜宏科技： AI PCB全球龙头，高多层 /HDI技术引领业绩高增长
- 4.2. 生益电子：深耕数通 PCB数十年，服务器订单拉升驱动营利双增
- 4.3. 景旺电子：全球汽车 PCB龙头，多层板 PTFE等AI PCB实现突破
- 4.4. 沪电股份： AI与高速网络驱动业绩高增长，汽车电子稳健发展
- 4.5. 深南电路： 3-In-One协同发展，受益服务器板与封装基板双轮驱动
- 4.6. 鹏鼎控股：全球消费电子 PCB龙头，SLP产品切入光模块贡献新增量
- 4.7. 东山精密：多元业务协同并进，外延并购强化光通信与新能源布局
- 5. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 行业深度报告
- 东吴证券研究所
- 5/60
- 图1： 电子封装四个层级
- 图2： PCB类别与产品结构
- 图3： PCB产业链
- 图4： 全球PCB产值占比情况
- 图5： PCB技术演进
- 图6： CoWoS、CoPoS、CoWoP封装类型的比较
- 图7： PCB走线三大工艺比较
- 图8： 英伟达Kyber机柜正交背板
- 图9： 3D封装Roadmap
- 图10： （a）Chip-on-Substrate；（b）Chip-in-Cavity；（c）Double-side Microvia
- 图11： 覆铜板生产流程
- 图12： 2024年全球CCL竞争格局
- 图13： 2024年全球PCB竞争格局
- 图14： PCB与CCL成本构成
- 图15： CCL关键技术参数： Dk与Df
- 图16： 松下树脂分级体系
- 图17： 不同树脂数据传输损耗比较
- 图18： 各厂商树脂类型比较及适用传输速率
- 图19： 各类铜箔表面粗糙度及传输损耗比较
- 图20： HVLP铜箔应用领域及竞争格局
- 图21： HVLP铜箔市场需求增长轨迹
- 图22： 各类型玻纤布成分组成及相关性能指标
- 图23： 玻纤布应用场景（ T：Low-CTE布；NE：Low-Dk一代布； NER：二代布）
- 图24： 日东纺玻纤布发展 Roadmap
- 图25： 覆铜板价格走势（美元 /千克）
- 图26： LME铜价格走势（美元 /吨）
- 图27： 树脂价格走势（美元 /吨）
- 图28： 玻璃纤维价格走势（美元 /吨）
- 图29： 全球PCB市场规模
- 图30： 全球PCB市场规模（按产品分，十亿美元）
- 图31： 全球PCB市场规模（按应用分，十亿美元）
- 图32： 中国台湾厂商 PCB月度营收（亿新台币）
- 图33： 中国台湾厂商 CCL月度营收（亿新台币）
- 图34： 海外CSP厂商资本开支情况
- 图35： 全球服务器 PCB市场规模（亿美元）
- 图36： 2023-2028年服务器 PCB分产品增速预期
- 图37： 数据中心服务器平台升级
- 图38： GB200 NVL72机柜拆解
- 图39： Rubin NVL144（含CPX）与Rubin Ultra NVL576机柜拆解
- 图40： 以太网数据中心交换机速率变迁
- 图41： 台光光模组发展路线图及堆叠和封装技术趋势
- 图42： 光模组CCL材料使用趋势（台光）
- 图43： 英伟达机柜 PCB类型与价值量
- 图44： AI数据中心供电系统
- 图45： DGXGB200电源需求
- 图46： 服务器机架中电源架构
- 图47： PCB叠层结构
- 图48： 厚铜板
- 图49： 台达ORV3电源
- 图50： 英伟达GB200NVL36架构
- 图51： AI服务器电源弹性测算
- 图52： IC封装载板
- 图53： IC封装载板技术发展
- 图54： IC封装基板发展
- 图55： 2023年全球封装基板市场竞争格局
- 图56： IC封装基板市场规模预测（十亿美元）
- 图57： 封装基板公司技术工艺覆盖情况
- 图58： 胜宏科技产品类型及营收占比情况
- 图59： 胜宏科技营收及归母净利润情况（亿元）
- 图60： 胜宏科技毛利率与销售净利率情况
- 图61： 胜宏科技分下游营收占比
- 图62： 胜宏科技分产品营收占比
- 图63： 生益电子业务情况
- 图64： 生益电子客户情况
- 图65： 生益电子营收及归母净利润情况（亿元）
- 图66： 生益电子毛利率与销售净利率情况
- 图67： 景旺电子产品情况
- 图68： 景旺电子营收及归母净利润情况（亿元）
- 图69： 景旺电子毛利率与销售净利率情况
- 图70： 沪电股份发展历程
- 图71： 沪电股份分业务营收占比情况
- 图72： 沪电股份分业务毛利率情况
- 图73： 沪电股份营收及归母净利润情况（亿元）
- 图74： 沪电股份毛利率与销售净利率情况
- 图75： 深南电路 PCB产品重点应用领域
- 图76： 深南电路营收及归母净利润情况（亿元）
- 图77： 深南电路毛利率与销售净利率情况
- 图78： 鹏鼎控股产品应用领域及客户情况
- 图79： 智能手机 PCB演变趋势
- 图80： 鹏鼎控股分下游应用营收占比
- 图81： 鹏鼎控股分下游应用毛利率情况
- 图82： 鹏鼎控股营收及归母净利润情况（亿元）
- 图83： 鹏鼎控股毛利率与销售净利率情况
- 图84： 东山精密业务概览
- 图85： 东山精密分产品营收占比
- 图86： 东山精密分产品毛利率情况
- 图87： 东山精密营收及归母净利润情况（亿元）
- 图88： 东山精密毛利率与销售净利率情况
- 表1： PCB/CCL公司部分扩产计划
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