购物车
我要投稿
版权投诉
2026-2031年中国IT帮助台软件市场专题研究及市场前景
2026-10-05
计算机行业周报-服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕
- 2026-10-19 08:11:31上传人：Xi**止氺
-
Aa 小 中 大
先进封装带动材料升级，玻璃基板验证与设备订单协同推进AI芯片集成规模与互连密度持续提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽与低损耗演进，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗，为封装升级提供新路径。产业化方面，临时载板与玻璃基IPD已形成规模供货，玻璃芯载板加快送样与客户认证，光模块FAU基板同步推进，
- 1、 先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕
- 1.1、 AI芯片触及封装材料物理极限，玻璃基板多赛道梯次落地
- 1.2、 设备订单先行、载板验证提速，玻璃基板渐近订单释放窗口
- 2、 计算机产业动态更新
- 2.1、 国内CSP厂商与大模型厂商最新动向
- 2.2、 海外CSP厂商与大模型厂商最新动向
- 2.3、 国产算力产业最新进展
- 2.4、 海外算力产业最新进展
- 3、 上周市场表现回顾（ 2026/10/12-2026/10/16）
- 4、 风险提示
- 图1： 300毫米晶圆利用率随芯片尺寸增大降至约 50%，方形面板级利用率高达 88%
- 图2： 玻璃面板作为 FOWLP/FOPLP的临时载板，最终封装中并不保留玻璃，不属于封装的一部分
- 图3： 玻璃芯载板替代有机芯载板充当芯片阵列与 PCB之间的结构底座
- 图4： 玻璃中介层在 2.5D封装中桥接 GPU芯粒与HBM，位于芯片阵列与载板之间
- 图5： 光模块FAU基板用于光模块光纤接入端，承担外部光纤与光引擎间光路转接
- 图6： 玻璃基板制造须贯通从原片成形到可靠性验证的完整流程
- 图7： 玻璃芯载板用有机介质增层布线，玻璃中介层依托无机介质做精细线路
- 图8： TGV通孔是玻璃基板实现垂直互连的基础工序
- 图9： TGV通孔先完成侧壁 Ti/Cu种子层金属化，再通过电镀实现通孔铜填充
- 图10： 临时载板实现盈利，玻璃芯载板小批量出货中，玻璃中介层产业化推进缓慢
- 图11： 计算机指数下跌 5.02%，相对主要市场指数表现分化
- 图12： 本周AI细分方向均有所回调， AI应用指数表现相对优于 AI算力指数
- 图13： AI应用方向指数整体回调，部分个股仍录得上涨
- 表1： AI芯片性能提升不再单纯依赖制程微缩，分割、堆叠与互连成为关键的路径
- 表2： 玻璃基板 CTE可与硅匹配 Dk更低，介电损耗显著优于硅中介层、 ABF基板
- 表3： 近两年，国内企业在 TGV玻璃基板领域取得诸多关键突破
- 表4： 国内玻璃基板设备商已面向中试、试验线等各个环节拿到订单或完成交付
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
