科创板晚报|德邦科技拟收购半导体封装材料公司53%股权 麒麟信安收湖南证监局责令改正行政监管措施
今日科创板晚报主要内容包括:工信部辛国斌:深化5G+工业互联网和人工智能赋能;工信部:力争到2027年80%的规模以上制造业企业基本实现网络化改造;上海发布金融支持人才创新创业22条措施。...
封装材料行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估封装材料行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 封装材料行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势,从而做出明智的投资、经营和政策选择。 封装材料行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
今日科创板晚报主要内容包括:工信部辛国斌:深化5G+工业互联网和人工智能赋能;工信部:力争到2027年80%的规模以上制造业企业基本实现网络化改造;上海发布金融支持人才创新创业22条措施。...
4月3日,三大股指低开飘绿,先进封装概念逆市走强。截至11:01,半导体材料ETF(562590)翻红,涨0.11%,持仓股康强电子涨超10%。天风证券预计2024年在大陆半导体大厂持续扩产的背景下,...
【中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM...
龙年行情即将开启之际,回顾去年,占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料,涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示,环氧塑封料是芯片封装核心材料,占据封...
11月29日,德邦科技昆山基地竣工仪式成功举行。据悉,昆山基地项目总投资约6亿元,采用先进的生产工艺技术,引进自动化设备,致力于成为行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂。该项目的建成投产,将进一步提...
国泰君安11月2日研报称,封装基板在封装材料成本中占比最高,国内企业成长空间可期。未来5年,倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中,封装基板均为第一大材料占比。例如,...
【乘AI东风!先进封装材料受益上市公司梳理】券商研报指出,AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛,先进封装材料有望受益于行业东风。...
证券时报网讯,深圳市发布关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施,其中提出,支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向我市新材料企业提供相关材料研发、验证和改进服...
南方财经7月25日电,中信证券研报指出,AI的应用场景在OpenAI问世后快速打开,带动产业链投资热潮,AI市场预计保持高增速。HBM产品在需求拉动及产能扩张的预期之下,有望呈现较强的成长性,具备先进...
券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。导热材料分...
【中金公司:丁基胶有望成为光伏封装领域重要材料】中金公司研报认为,HJT、钙钛矿等光伏新型电池对水汽较为敏感,因此组件封装防水性能至关重要,丁基胶产品具备高阻水性能,有望成为新型组件封装材料,配合胶膜...
中金公司研报认为,HJT、钙钛矿等光伏新型电池对水汽较为敏感,因此组件封装防水性能至关重要,丁基胶产品具备高阻水性能,有望成为新型组件封装材料,配合胶膜使用以满足高效电池的防水要求。同时,中金公司认为...
《科创板日报》2月9日讯日前,覆铜板厂商南亚新材迎来了多家机构现场调研,参与调研机构家数达33家,包括高毅资产、天风证券、东方证券等。据悉,南亚新材主营覆铜板和粘结片,为覆铜板行业的头部公司之一。从下...
近期,美国北卡罗来纳州立大学(NCSU)的一组研究人员开发出了一种新材料,不仅具有弹性,而且不受气体和液体的影响,这是此类材料常见的缺点,而这可能对制造柔性电池或可穿戴电子设备很有用。不难想象,高性能...
江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称“华海诚科”)带着问询问题过审科创板上市委2022年第83次审议会,近期已正式提交注册稿。...
A:在特种气体项目的开发过程中,最常见的问题及解决方案如下:##
A:复合肥产业的行业壁垒较高,且行业发展情景总体向好,但也存在结
A:未来几年(2025-2030年),环氧树脂产业将保持稳健增长
A:当前消毒剂产业面临的最大挑战是多方面的,但综合来看,环保法规
A:手机膜技术的进步对行业发展具有多方面的深远意义,具体体现在以