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2026-2031年全球及中国集成电路用靶材行业市场现状调
2026-05-27
斯达半导：2025年年度报告
- 2026-04-30 12:30:45上传人：妖媚**ne
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一、报告期内公司从事的业务情况(一)主要业务、主要产品及用途1.主要业务公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲
- 第一节 释义
- 第二节 公司简介和主要财务指标
- 第三节 管理层讨论与分析
- 第四节 公司治理、环境和社会
- 第五节 重要事项
- 第六节 股份变动及股东情况
- 第七节 债券相关情况
- 第八节 财务报告
- 备查文件目录
- 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖
- 章的财务报表
- 载有会计师事务所、注册会计师签字并盖章的审计报告原件
- 载有公司董事长签名的《2025年年度报告》
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