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电子行业周报：硅片出货创历史新高，未来仍面临供需缺口
最新动态摘要1.SEMI：未来三年全球半导体硅晶圆出货量将逐年创下历史新高。预计明年半导体硅片出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。我们认为，受益于5G终端及智能电动汽车的快速发展，全球半导体行业仍将保持快速增长。硅片作为最关键的半导体材料，未来需求将持续旺盛。全球晶圆厂大幅扩产也将直接带动
8129半导体产业商情报告
近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元,同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。查看商情报告
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12-132021了解更多
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计算机行业周观点：EDR持续强势，关注智能驾驶主线
本周观点： GB7258--2017《机动车运行安全技术条件》国家标准第2号修改单规定，“乘用车应配备符合GB39732规定的事件数据记录系统（EDR）；若配备了符合GB/T38892规定的车载视频行驶记录系统（DVR），应视为满足要求”，自2022年1月1日起对新生产的车辆实施。考虑到新政要求明确、且强制实施的时点已经临近（一个月维度），当前EDR前装领域受到市场极大关注，以启明信息为代表
2213412-132021了解更多 -
汽车电子方向行业研究：11月新能源车销量创新高，连接器、光学深度受益
投资建议 车载连接器： 高压连接器需求受益于电动化的驱动、 未来 5 年行业 CAGR超 40%、行业国产化率 25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5 年行业 CAGR 超 40%、行业国产化率 10%，低压连接器需求不变、国产化率 10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。 长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%）， 高速连接
46712-132021了解更多 -
每日一图：3Q21全球智能手机出货量按地区拆分
根据 IDC 公布的 3Q21 全球智能手机出货量数据， 3Q21 全球智能手机出货量为 3.34 亿部，同比下降 6%，环比增长 7%。 2021 年前三季度，全球智能手机季度出货量同比增速呈现前高后低的形态，（ 1Q21 同比增长 25%， 2Q21 同比下降 13%）。 3Q21 中国出货量为 8,075.6 万部，同比下降 5%；中国是全球智能手机体量最大的单一国家（占全球约 25%
2310212-102021了解更多 -
半导体行业点评：半导体硅片出货面积创新高，明下半年起或将供不应求
事件 根据SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，2021年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。 投资要点 半导体制造核心材料，大硅片市场有望进入涨价周期。根据SEMI数据，2020年全球硅片市场规模128亿美元，占晶圆制造材料的36.64%，是半导体制造的最核心材料之一。2021年第三季数据，全
409412-082021了解更多 -
先进制造光伏周报：硅片龙头接连降价，第二期大基地开始申报
硅料：市场对硅料价格下跌预期明显，但实际成交价格仍未松动,维持在269元/kg。随着上游硅粉价格的持续回落、硅片价格的下调，市场普遍对于硅料下跌有着较强的预期，但由于通威、大全、保利协鑫的新建产能主要将于2022年一季度释放，市场的供需并未显著改善，硅料库存较少，硅料订单仍然满载，预计年内硅料价格下行动力不足，难以出现大幅下跌，最快明年年初或出现回落。据硅业协会统计，11月国内硅料产量4.21
2910812-072021了解更多 -
汽车电子方向行业研究：电动化、智能化加速渗透，连接器、光学深度受益
投资建议 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收
619312-072021了解更多 -
电气设备新能源行业周报：国内11月电动车销量亮眼，硅片降价推动排产上行可期
投资要点 电气设备13488下跌0.3%，跌幅弱于大盘。本周（11月29日-12月3日，下同），发电及电网涨4.74%，核电涨4.72%，新能源汽车涨2.12%，锂电池涨1.62%，工控自动化跌0.69%，发电设备跌0.85%，风电跌1.55%，光伏跌3.1%。涨幅前五为天奇股份、合康新能、太阳能、理工环科、精功科技；跌幅前五为北京科锐、宝胜股份、安科瑞、金冠股份、大金重工。 行业层面
2615812-062021了解更多 -
碳中和行业（电新+环保）周报：隆基、中环大幅下调硅片价格，第二批风光大基地开始申报
本周电力设备及新能源(中信一级)上涨0.17%，落后大盘0.68个百分点。整体市场表现方面，上证综指上涨1.22%，沪深300上涨0.84%，创业板指上涨0.28%。电力设备子板块中，电气设备下跌1.26%，风电下跌1.55%，光伏下跌3.10%。此外，新能源车(中证)上涨1.38%，领先大盘0.53个百分点；新能源发电运营(长江)上涨4.09%，领先大盘3.25个百分点。 本周SW公用事
7716312-062021了解更多 -
电子行业周观点：多摄渗透放缓下，图像传感器高像素需求扩大趋势明显
行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为2.54%，跑赢沪深300指数1.70个百分点。从子行业来看，二级子行业中半导体涨幅最大，涨幅为5.58%。三级子行业中涨幅最大的是集成电路，涨幅为6.27%。上周行业动态中，在传感器板块，多摄渗透放缓，图像传感器高像素需求扩大趋势明显；在智能手机板块，集邦咨询下修2021全年智能手机产量预测，下一阶段手机产业整体估值修复属性或将一定程度大
206912-062021了解更多 -
电力设备与新能源行业12月第1周周报：11月电动车销量持续走高，硅片价格快速下跌
电动化浪潮延续，新能源汽车全球景气度持续向上，国内电池与材料企业加速导入全球供应链，部分环节供需有望改善，电芯、铜箔、隔膜等环节竞争格局较优，新技术推动产业链升级。光伏产业链供需博弈渐入尾声，终端需求有望充分释放，优选轻资产细分方向以应对产能周期的挑战，HJT设备国产化与电池产业化全面推进；风电景气拐点提前，海上风电需求或加速兑现，大宗原材料价格松动有望增厚中游制造业利润。电力设备方面，新能源
9613712-062021了解更多 -
电力设备及新能源行业周报：硅片环节龙头降价，产业链博弈有望迈入下一阶段
2021.11.28-2021.12.5：本周市场表现良好，电力设备及新能源板块表现一般。其中沪深300指数上涨0.84%，报收4,901.02点，成交额1.41万亿元。同期电力设备及新能源行业涨幅0.17%，报收14,687.74点，成交额0.73万亿元。电气设备二级行业中，电气设备表现不佳，跌幅1.26%，电源设备表现不佳，跌幅1.95%；三级细分子行业中，核电行业表现良好，涨幅达7.50
1219612-062021了解更多 -
光伏行业周报：硅片龙头下调报价，第二批风光大基地启动申报
本 周行情 整体： 本周，沪深 300 涨跌幅 0.84%， 申万一级 28 个行业中的 20 个上涨， 电气设备行业涨跌幅-0.30%， 在申万一级行业中排名第 23， Wind 光伏指数涨跌幅-0.24%。 个股： 光伏行业（ Wind 光伏指数成分股）中 29 只个股实现正收益，其中， 伊戈尔以 18.87%的涨幅领涨， 高测股份以-15.31%的跌幅领跌。 估值：截至 2021
436312-062021了解更多 -
中国智能驾驶行业研究报告：汽车产业变革的浪潮之巅
产业概况 乘用车： 2020年，我国乘用车产销分别为1999.4万辆和2017.8万辆。在智能化、联网化技术的推动下，智能联网汽车逐渐接力成为乘用车市场中的主要增长动力。 商用车： 2020年，严治超重、新老基建开工和国三汽车淘汰等因素促使商用车销量呈现大幅增长态势，连续9个月刷新当月历史产销纪录，全年销售首次超过500万辆。 发展现状 SMS 渗透： 2020年我国乘用车新车辅助驾驶
597912-062021了解更多 -
电子行业简评报告：积塔半导体获80亿融资，加码车规芯片制造产能
积塔半导体获80亿元融资，加码车规芯片制造产能。11月30日，积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资，本轮融资由华大半导体领投，其他出资方包括中电智慧基金、上汽集团及旗下尚颀资本、汇川技术等。本轮融资将助力公司发挥车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。 积塔是华大半导体子公司，2018年吸收合并先进半导体。积
6414112-062021了解更多 -
电力设备与新能源行业研究：硅片降价促新平衡，动力电池重安全，氢能聚焦广东
新能源：硅片环节开启“一把到位”式降价，促需求、控格局、压上游，产业链各环节供需及利润分配将逐渐寻找新平衡；第二批风光大基地启动申报，需求潜力有保障；维持板块推荐，优选利润兑现确定性高、收益放量、格局改善的环节/公司。 本周隆基（周二）、中环（周四）先后官宣硅片价格调整，隆基各尺寸降幅7-10%（同时厚度从170μm降至165μm，约对应硅耗降低2%），中环降幅7-13%（210降幅最小，1
115312-062021了解更多 -
国内半导体设备招投标月度数据跟踪第6期（2021年12月）：北方华创设备中标量环比上升，至纯科技中标清洗设备
国内半导体设备11月招投标数据（仅限于已公布的数据） 国内晶圆厂商招标数据： 中芯国际（绍兴）：后道测试机+7台，分选机+4台，后道封装+8台； 华虹半导体：CVD+2台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+2台，离子注入+3台，氧化扩散+2台，后道封装+6台； 华力微电子：PVD+1台，CVD+3台； 长江存储：PVD+4台，ALD+1台，干法刻蚀+2台，退火+3台，氧化扩散+3台； 上海
4119112-062021了解更多 -
新能源、环保领域碳中和动态追踪（四十）：隆基股份下调硅片报价，下游盈利能力及需求有望迎来改善
事件：11 月 30 日，隆基股份下调单晶硅片官方报价，158.75/166/182mm 硅片价格分别下降 0.41/0.41/0.67 元/片，降幅分别为 7.4%/7.2%/9.8%，且硅片厚度由 170μm 下降至 165μm。 需求端承压致隆基降低硅片报价。 2021 年 10 月后上游（硅料、硅片）价格进一步上调，产业链价格高企使得全球光伏组件装机乏力， 叠加组件环节在三季度对
6013412-012021了解更多
