大立科技：2023年三季度报告
证券代码：002214 证券简称：大立科技 公告编号：2023-050浙江大立科技股份有限公司2023年第三季度报告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或
18500半导体产业商情报告
近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元,同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。查看商情报告
-
10-312023了解更多
-
芯海科技：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）公司所属行业公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其
7650008-312023了解更多 -
华润微：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)所属行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、
1950008-312023了解更多 -
国博电子：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）公司主营业务情况国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T
8650008-312023了解更多 -
晶丰明源：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、所属行业情况公司是一家专业从事电源管理芯片、驱动控制芯片研发与销售的高新技术企业，所处行业为集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2
1350008-312023了解更多 -
寒武纪：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、公司所属行业根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，
4250008-312023了解更多 -
芯导科技：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）所属行业情况1、行业发展情况公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事
4950008-312023了解更多 -
唯捷创芯：2023年半年度报告
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天
450008-312023了解更多 -
通富微电：2023年半年度报告
一、报告期内公司从事的主要业务（一）公司主要业务情况公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工
1650008-312023了解更多 -
全志科技：2023年半年度报告
一、报告期内公司从事的主要业务（一）主要业务公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满
5850008-312023了解更多 -
北京君正：2023年半年度报告
一、报告期内公司从事的主要业务公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广
8650008-312023了解更多 -
国民技术：2023年半年度报告
一、报告期内公司从事的主要业务报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。（一）集成电路领域1、公司所处细分行业及主要业务公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集
9250008-312023了解更多 -
芯朋微：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、所处的行业（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信
5950008-302023了解更多 -
敏芯股份：2023年半年度报告苏州敏芯微电子技术股份有限公司2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)主营业务情况公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入
5350008-302023了解更多 -
翱捷科技：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为
6550008-302023了解更多 -
气派科技：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）公司所属行业发展情况公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造
9550008-302023了解更多 -
利扬芯片：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）公司所属行业公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754
3750008-302023了解更多 -
新洁能：2023年半年度报告
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、主营业务公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏
6450008-302023了解更多
