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近日，美国商务部官方信息显示，三星电子、台积电、英特尔、格芯等半导体龙头企业分别与美国商务部签署了不具约束力的初步备忘录，基于美国的《2022年芯片与科学法案》，上述厂商将获得最高可达数十亿美元的直接补助，用于在美国当地建厂。
多位业内人士接受《中国经营报》记者采访时表示，芯片法案补贴对于推动企业在美国设立生产基地具有显著作用，但相对于晶圆代工厂所需的大规模投资，其支持力度仍是杯水车薪。该法案的实施对中国半导体产业而言，既是严峻的挑战，也是难得的发展机遇。面对这一形势，中国企业需积极应对挑战，紧抓机遇，持续增强自主创新与发展能力，以提升在全球半导体产业中的竞争地位。
杯水车薪
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