6月12日,集邦咨询调查显示,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至,及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,集邦咨询预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。
(文章来源:界面新闻)
6月12日,集邦咨询调查显示,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至,及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,集邦咨询预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。
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