您好，欢迎来到报告网！[登录] [注册]
cart购物车| 设为首页| 收藏夹| 帮助中心|联系我们|快捷导航

Omdia：2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

  1. 2024-10-31 13:33:18上传人：浅唱**幸諨
  2. Aa 小 中 大
    分享到：

　　Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC（ DDIC）领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。

（文章来源：财联社）

我要投稿 版权投诉
  1. 标签 晶圆
  2. 机构、内容合作请点这里： 寻求合作>>
晶圆行业标签

报告网所有产经新闻是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！

晶圆相关资讯

报告推荐

浅唱**幸諨

该用户很懒，什么也没介绍！

关注 私信

推荐分析更多 >

推荐资讯更多 >

推荐报告更多 >

机构报告更多 >

个性定制报告需求

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿，请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com，审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码，可申请开通机构号

平台介绍|服务与保障|支付方式|联系我们|版权声明|版权申诉|网站地图

Copyright © 2025 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13