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聚焦晶圆制造核心赛道 鼎龙股份加速高端光刻胶产业化进程

报告网讯,在半导体产业持续升级的背景下,作为芯片制造关键材料之一的晶圆光刻胶正成为国产替代的重点领域。凭借技术积累与战略布局,国内企业正在突破高端光刻胶的技术瓶颈。鼎龙股份近期披露的信息显示,其在晶圆光刻胶领域的研发与产能建设取得阶段性成果,为半导体供应链自主化提供了新的动能。

一、产品开发全面提速 超30款高端光刻胶进入研发快车道

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