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刻蚀设备行业报告：精雕细刻筑产业基石，国产刻蚀机未来可期
- 2022-11-10 03:20:16上传人：旧巴**ry
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- 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 4
- 行业深度分析报告 /证券研究报告
- 3.3.5. 气路系统
- 3.3.6. 终点检测系统
- 3.4. 附属设 备
- 4. 市场现状
- 4.1. 海外三巨头各有专长，占据刻蚀设备多数市场
- 4.1.1. 泛林集团（ LAM ）
- 4.1.2. 东京电子（ TEL ）
- 4.1.3. 应用材料 (AMAT)
- 4.2. 国内扩产有侧重，国产刻蚀设备历史性机遇
- 4.3. 刻蚀设备国产化率低，自主可控市场需求广阔
- 5. 建议关注
- 5.1. 国内刻蚀设备产业初具雏形
- 5.1.1. 北方华创（ 002371.SZ ）： ICP 硅刻蚀领域先行者
- 5.1.2. 中微公司（ 688012.SH ）： CCP 介质刻蚀领军企业
- 5.1.3. 屹唐股份：源自海外 并购的刻蚀新秀
- 5.2. 刻蚀设备零件品类多，国产化比例亟待提升
- 5.2.1. 富创精密（ 688409.SH ）：专注半导体金属零件加工
- 5.2.2. 江丰电子（ 300666.SZ ）：跨界进入零部件领域
- 5.2.3. 新莱应材（ 300260.SZ ）：深耕管路阀门类零件领域
- 5.2.4. 英杰电气（ 300820.SZ ）：发力射频电源国产化
- 5.2.5. 国力股份（ 688103.SH ）：提供射频电源关键元件
- 5.2.6. 新松机器人（ 300024.SZ ）：产品覆盖设备前端模块
- 5.2.7. 华卓精科：静电卡盘国产化的突破先锋
- 6. 风险提示
- 图 1. 刻蚀设备市场与上游供应链
- 图 2. 半导体分类
- 图 3. 芯片制造的主要步骤
- 图 4. 具有多层结构的集成电路 3D 效果
- 图 5. 具有多层结构的集成电路 3D 结构图
- 图 6. 多重模板工艺中刻蚀步骤增加
- 图 7. 刻蚀设备在半导体设备中的市场占比提升
- 图 8. 3D NAND 的结构比 2D NAND 更加复杂
- 图 9. 湿法刻蚀和干法刻蚀的优缺点
- 图 10. 湿法刻蚀市场规模占比较小
- 图 11. 湿法刻蚀过程示意图
- 图 12. 各向异性，部分各向异性，各向同性刻蚀的效果差别
- 图 13. 等离子体刻蚀
- 图 14. 电容性等离子体刻蚀反应腔
- 图 15. 电感性等离子体刻蚀反应腔
- 图 16. 反应离子刻蚀
- 图 17. 离子束溅射刻蚀
- 图 18. 硅，金属，介质刻蚀市场规模占比
- 图 19. 多晶硅膜的等离子刻蚀
- 图 20. 各向同性和各向异性
- 图 21. 刻蚀偏差
- 图 22. 选择比
- 图 23. 负载效应
- 图 24. 刻蚀后残留聚合物
- 图 25. 全球半导体资本开支（十亿美元）
- 图 26. 全球半导体产品销售金额（十亿美元）
- 图 27. 干法刻蚀设备市场规模
- 图 28. 工艺制程的推进与刻蚀步骤数量的变化
- 图 29. 一种先进的 CMOS 逻辑 IC 的刻蚀工艺
- 图 30. 多晶硅栅和铝金属化的 CMOS 逻辑 IC 的刻蚀工艺
- 图 31. 浅隔离槽（ STI ）刻蚀结果
- 图 32. FinFET 结构
- 图 33. 平面栅结构与 FinFET 结构的对比
- 图 34. LELE 双重曝光技术
- 图 35. SADP 自对准双重图形技术
- 图 36. 自对准多重图形的制程演变
- 图 37. DRAM 结构
- 图 38. 3D NAND 结构
- 图 39. 堆叠式 DRAM
- 图 40. 沟槽式 DRAM
- 图 41. 埋入式字线和凹栅的 DRAM
- 图 42. 3D NAND 沟通通孔与狭缝俯视结构图
- 图 43. 3D NAND 侧面台阶与接触孔结构图
- 图 44. 3D NAND 制造中刻蚀设备开支的变化
- 图 45. 刻蚀设备在 2D （左）和 3D NAND （右）中的成本占比
- 图 46. NAND 生产所需刻蚀设备的总体占比
- 图 47. 中微刻蚀设备整体结构分布图
- 图 48. 典型的刻蚀设备整体结构分布图
- 图 49. 较早的双腔刻蚀机结构图
- 图 50. 六腔刻蚀机结构图
- 图 51. 采用六腔布局刻蚀机所占空间
- 图 52. 采用十二腔布局机台所占空间
- 图 53. EFEM 产品图
- 图 54. 前端模块与传输模块结构图
- 图 55. 装载晶舟的晶圆盒
- 图 56. 晶舟
- 图 57. 晶圆装载端口
- 图 58. 晶圆校准器
- 图 59. 大气机械手
- 图 60. 真空机械手
- 图 61. 两种典型的传输平台
- 图 62. 前端模块与传输模块运行结构图
- 图 63. PM 工艺模块结构图
- 图 64. 反应腔结构图
- 图 65. 射频系统在刻蚀步骤中的工作原理图
- 图 66. 射频匹配器
- 图 67. 射频电源
- 图 68. 静电卡盘工作原理示意图
- 图 69. 静电卡盘
- 图 70. 静电卡盘原理图
- 图 71. 冷泵
- 图 72. 分子泵
- 图 73. 干泵
- 图 74. 真空规
- 图 75. 气路盒（图中标红部分）
- 图 76. 质量流量计
- 图 77. 匀气盘
- 图 78. 终点检测系统
- 图 79. 2020 年各企业刻蚀设备市场占比
- 图 80. 2020 年半导体设备分类占比
- 图 81. 北方华创各类主营业务营收状况（亿元）
- 图 82. 中微公司各类主营业务营收状况（亿元）
- 图 83. 屹唐股份各类主营业务营收状况（亿元）
- 图 84. 富创精密公司产品
- 图 85. 富创精密收入情况（亿元）
- 图 86. 富创精密在产品 /产成品 /合同负债情况（亿元）
- 图 87. 江丰电子的半导体零部件产品
- 图 88. 江丰电子各类产品收入情况（亿元）
- 图 89. 江丰电子归母净利润情况（亿元）
- 图 90. 新莱应材公司收入情况（亿元）
- 图 91. 新莱应材公司利润情况（亿元）
- 图 92. 新莱应材公司产品
- 图 93. 英杰电气各类业务收入占比 (亿元 )
- 图 94. 国力股份各业务营业收入（百万元）
- 图 95. 国力股份各业务毛利率
- 表 1. 湿法刻蚀化学反应方程式
- 表 2. 三种干法刻蚀方法比较
- 表 3. CCP 与 ICP 比较
- 表 4. 刻蚀反应的工艺指标要求
- 表 5. 常 见的刻蚀方法，材质，工艺对应关系
- 表 6. 刻蚀设备主要零部件情况
- 表 7. 终点检测发射物与对应波长
- 表 8. LAM 刻蚀机产品介绍
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