您好,欢迎来到报告网![登录] [注册]

半导体行业事件点评:全球芯片交期缩短,细分产品交期表现略有分化

  1. 2022-12-30 03:40:32上传人:空欢**一场
  2. Aa
    分享到:
  消费电子需求疲软,全球芯片交期下滑  根据咨询机构Susquehanna公布的芯片交期数据显示,受消费电子领域PC、智能手机的需求持续萎靡,元器件市场的需求加速下滑,全球芯片交货周期持续缩短,10月全球芯片交期为25.5周,相较于9月份缩短5.6天。相较于交期最为漫长的5月(27.1周),缩短近11天。  下游需求分化,半导体细分产品交期表现不一  受主流消费电子产品市场需求不振影响,多数半导

VIP专享文档

扫一扫,畅享阅读

立即订阅

还剩0页未读,订阅即享!

我要投稿 版权投诉

空欢**一场

该用户很懒,什么也没介绍!

关注 私信

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿,请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码,可申请开通机构号

Copyright © 2023 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13