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2025-2030年全球与中国光合细菌行业市场现状调研分析
2025-09-04
CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求，设备龙头有望充分受益
- 2025-08-19 23:00:26上传人：Th**ve
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帝尔激光(300776)投资要点算力需求上行，CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（ChiponWaferonPCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（HighDen
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