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2026-2031年全球及中国大功率半导体器行业市场现状调
2026-01-27
翱捷科技：深耕蜂窝基带芯片，布局ASIC打开成长空间
- 2025-11-13 10:10:17上传人：et**恒)
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翱捷科技(688220)投资要点翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与
- 1. 翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商
- 1.1. 公司介绍：蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间
- 1.2. 管理层和股权结构：管理层深耕通信领域，公司获知名资本青睐
- 1.3. 财务分析：高研发投入有力支撑业绩增长，亏损逐步收窄
- 2. 蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向 Redcap，5G时代开启
- 2.1. 物联网：蜂窝物联网市场保持领先， 5G RedCap、5G海量物联网以及 4G LTE Cat-1bis
- 模组注入成长动能
- 2.1.1. 公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升
- 2.1.2. 5G RedCap标准不断完善，公司产品落地进展超预期
- 2.2. 可穿戴：中国市场蓬勃发展，公司专项发力智能穿戴解决方案
- 2.2.1. 全球可穿戴市场发展略有波动，而中国市场发展态势良好
- 2.2.2. 公司成立专门项目，着重发力可穿戴市场
- 3. 智能SoC芯片：2025年公司智能手机 SoC进展迅猛
- 3.1. 全球智能手机市场规模回暖， 5G市场寡头竞争
- 3.2. 由4G向5G进发，公司 SoC量产从无到有
- 4. ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔
- 4.1. 全球ASIC芯片市场规模攀升，技术驱动增长显著
- 4.2. 公司100%交付纪录夯实增长基础， 2026收入有望大幅跃升
- 5. 盈利预测与投资建议
- 5.1. 盈利预测
- 5.2. 投资建议
- 6. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 公司深度研究
- 东吴证券研究所
- 3 / 35
- 图1： 公司营收结构、客户及成长阶段
- 图2： 公司技术来源及演进
- 图3： 公司股权架构图
- 图4： 公司营业收入情况
- 图5： 公司归母净利润、扣非归母净利润情况
- 图6： 公司分业务毛利率情况
- 图7： 可比公司毛利率情况
- 图8： 公司费率情况
- 图9： 公司研发费用情况
- 图10： 存货与存货周转天数情况
- 图11： 存货账面余额结构与存货周转天数情况（亿元）
- 图12： 按细分领域和技术划分的蜂窝物联网连接数（单位：十亿个）
- 图13： 2025 年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量份额（按供应商划分）
- 图14： 全球各地区蜂窝模组出货量统计及预测（百万片）
- 图15： 5G RedCap与其它蜂窝物联网技术比较
- 图16： 3GPP的5G标准各版本发布时间表
- 图17： RedCap将引领移动物联网全面过渡到 5G新时代
- 图18： RedCap将引领移动物联网全面过渡到 5G新时代
- 图19： 2023-2028年全球可穿戴市场出货量同比增速预测
- 图20： 中国可穿戴腕带市场出货量预测（单位：百万台）
- 图21： 公司ASR360x Turnkey Solution
- 图22： 全球智能手机出货量及增速
- 图23： 全球智能手机 AP/SoC芯片市场份额（出货量口径）
- 图24： 全球安卓智能手机 AP/SoC价格带
- 图25： 公司智能 SoC芯片ASR8661
- 图26： 公司智能 SoC芯片ASR8662
- 图27： 半导体产业链梳理
- 图28： 全球各家云厂商 ASIC芯片及合作厂商梳理
- 图29： 定制芯片市场规模预测
- 图30： 数据中心市场规模预测
- 图31： 博通AI业务季度营收拆分
- 图32： Marvell FY24Q3-FY26Q1营收拆分
- 图33： 翱捷科技、芯原股份、 AIChip和GUC毛利率对比
- 图34： 博通、Marvell FY23Q4-25Q2季度毛利率对比
- 图35： 公司ASIC业务主要布局方向与竞争优势
- 图36： 翱捷科技股份公司盈利预测
- 图37： 可比公司估值表
- 表1： 公司核心人员信息
- 表2： 不同制式物联网芯片厂商
- 表3： 公司蜂窝基带芯片产品架构
- 表4： LTE Cat.1 主要厂商芯片参数对比
- 表5： 5G RedCap典型应用场景及关键指标需求
- 表6： 推进5G发展的相关政策文件
- 表7： 可穿戴设备市场及其两大类产品 2024年至2025Q1出货量、同比增长
- 表8： “新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目 ”计划建设周期
- 表9： 公司可穿戴设备 ASR360x具备市场优势
- 表10： 公司ASR360x Turnkey Solution
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