二季度业绩环比提升显著,多产品线布局助力长期发展
晶晨股份(688099) 事件:8月15日,公司发布2023年半年度报告,根据公告,23H1实现营收23.50亿元,同比-24.4%;归母净利润1.85亿元,同比-68.4%,其中股份支付费用0.77亿元,对归母净利润的影响为0.71亿元
高速PCB是一种特殊的印刷电路板,主要应用于交换机、AI服务器等高速数字电路中: 高速PCB是一种特殊的印刷电路板,主要应用于高速数字电路中,能够确保信号传输的完整性。高速PCB的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势,能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性的要求。高速PCB的设计和制造需要考虑许多因素,如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终端处理、
15364VIP会员专享促消费政策持续落地,被动元器件等顺周期品种有望迎来复苏: 7月31日,国家发改委发布《关于恢复和扩大消费的措施》,明确提出优化汽车购买使用管理、支持刚性和改善性住房需求、提升家装家居和电子产品消费相关稳定大宗消费的措施。此前召开的政治局会议首次将电子产品纳为扩大内需的对象,国家明确对消费电子的大力支持,政策端持续释放促消费的利好信号,扩大消费政策持续落地,有利于提振市场信心。电子行业尚处于周
10496VIP会员专享两部门印发智能网联汽车指南,推动产业标准体系建设: 7月26日,中国工信部、国家标准化管理委员会联合修订发布了《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023版)》。该文件指出,2025年系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系,2030年全面形成能够支撑实现单车智能和网联赋能协同发展的智能网联汽车标准体系。该文件充分考虑智能网联汽车技术深度融合和跨领域
17037VIP会员专享倪光南院士主张重视存储产业,AI催化存储迎量价齐升: 据科创板日报,中国工程院院士倪光南在2023世界半导体大会上表示,全球各国加快制定国家数据战略,存储技术和产业成为共同关注的战略重点。目前国内算力中心的存力相对不足,不能充分发挥投资效益。中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代,由于价格问题这一替代较慢。倪光南院士建议存储设备的政府采购、招标等项目中,应优先支持SSD,不以单一价格
8114VIP会员专享存储芯片市场有望快速回温,DRAM或将迎来景气周期: 《科创板日报》7月10日讯,韩国证券分析师预计自第三季起存储芯片市场有望快速回温,DRAM和NANDFlash均价将分别上涨7%、5%,摆脱连季下跌的颓势。自21H2以来,存储价格一直处于下行通道,目前大宗DRAM产品价格已在低位运行,23H2或24H1有望迎来景气周期,价格弹性大。从需求侧看,AI+DDR5升级带来增量。生成式AI运算中
7655VIP会员专享特斯拉有望年内实现L4-L5级自动驾驶,北京开放自动驾驶“车内无人”商业化试点: 7月6日,马斯克在2023世界人工智能大会上表示,今年下半年特斯拉将可能实现L4-L5级自动驾驶。由于全自动驾驶汽车的使用率约为非全自动驾驶汽车的5倍,汽车的使用效率将会大幅提升。此外,特斯拉愿意将其自动驾驶技术与其他汽车制造商分享和许可使用。据人民日报报道,7月7日,北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室正式宣
6158VIP会员专享研究要点:本报告详细拆分了半导体工艺控制设备市场各细分品类应用场景与市场规模,且将产业应用中的主流型号设备与对应国产设备型号进行了对比,以分析国产设备与海外设备的差距。此外,报告还复盘了全球龙头KLA的发展历程,解析全球二三线厂商的核心竞争优势;同时对比目前主要国产厂商的研发与产品布局进展以及体量规模,验证得出结论:半导体工艺控制设备作为芯片制造良率的关键,且作为行业重要“卡脖子”环节,目前国
7112VIP会员专享先进制程贴近物理极限迭代放缓,Chiplet体现集成优势 Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”,通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一个系统芯片。与传统的SoC依靠先进制程(摩尔定律)提高晶体管密度不同,Chiplet通过先进封装的方式,将各个芯片单元彼此互联,从而提高集成度。由于摩尔定律
15933VIP会员专享AMD 发布 MI300 系列产品, AI 算力产业保持高景气: 6 月 14 日, AMD 召开产品发布会, 正式发布 MI300 系列产品,主要包括两款产品: MI300X 与 MI300A。 AMD 表示, MI300X 是目前最先进的生成 AI 加速器,是专为生成式 AI 设计的 GPU, 基于第三代 CDNA架构,支持高达 192GB 的 HBM3 内存, HBM 内存带宽高达
18472VIP会员专享AMD发布MI300系列产品,AI算力产业保持高景气: 6月14日,AMD召开产品发布会,正式发布MI300系列产品,主要包括两款产品:MI300X与MI300A。AMD表示,MI300X是目前最先进的生成AI加速器,是专为生成式AI设计的GPU,基于第三代CDNA架构,支持高达192GB的HBM3内存,HBM内存带宽高达5.2TB/s,InfinityFabric总线带宽为896GB/s,
17033VIP会员专享苹果MR实现多项技术创新,有望引领XR行业发展新方向: 6月6日,WWDC23全球开发者大会上苹果正式发布了头显产品VisionPro,苹果表示,VisionPro标志着“空间计算”的开始,售价3499美元,预计于2024年初发售。VisionPro带来了多方面的技术创新:1)芯片:采用独特双芯片设计,通过自研的M2芯片提供强大算力支持、全新R1芯片同时处理来自12个摄像头、5个传感器和6个
7435VIP会员专享苹果开发者大会召开在即,关注苹果MR对行业带动作用: 苹果2023年度全球开发者大会(WWDC23)将于北京时间6月6日召开,市场预计苹果将在发布会上推出VR领域相关产品和服务,第一代苹果MR头显产品有望于大会期间发布展示。此次苹果MR将搭载M2高算力芯片,并配备索尼MicroOLED高分辨屏幕(单块显示屏可以达到2个4k显示屏的分辨率),兼具VR和AR功能,在性能、舒适性、内容体验具有巨大
11562VIP会员专享日本半导体出口管制落地,上游设备国产化有望提速: 5月23日,据日本经济新闻报道,日本经济产业省公布外汇法法令修正案,正式把尖端半导体制造设备等23个品类纳入出口管制限制对象名单,该管制将在7月23日生效。据日本经济产业省发布的清单,主要涉及23类设备,分别为热处理相关设备(1类)、光掩膜版检测设备(1类)、曝光相关(4类)、干法清洗和湿法清洗设备(3类)、刻蚀设备(3类)、成膜设备(11类
9689VIP会员专享存储行业下行周期开始筑底,竞争格局优化利好长期发展: 5月16日,据中国半导体论坛消息,长江存储正式通知NAND涨价,涨价幅度约在3-5%左右。5月19日,据Digitimes消息,三星电子和SK海力士考虑NAND价格跟进上涨3-5%。存储行业周期特征显著,随着存储厂商下调资本开支缓解过剩产能、应对周期波动,行业供需结构有望持续改善,存储产品价格下行空间收窄,行业周期筑底特征明显。5月16日
1273VIP会员专享样本:我们选取半导体设备(中信)指数,分析回顾半导体设备板块2023年以来市场表现;选取9家主要半导体前道设备公司北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/芯源微/万业企业/至纯科技,6家主要半导体后道设备企业华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备,7家主要半导体设备零部件企业新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子对半导体设备板
18327VIP会员专享A:迷迭香提取物产业存在国际竞争压力,主要原因包括市场需求的变化
A:我认为目前钢结构产业面临的最大挑战之一是环境保护和可持续发展
A:是的,胶粘剂产业受到国际市场价格波动的影响。国际市场价格波动
A:养老院产业从业者面临的最大挑战可能包括人力资源管理、财务管理
A:1. 高科技月子中心:一些月子中心引入了智能化设备和技术,如