对话奇异摩尔联合创始人祝俊东： 先进封装是Chiplet基础 最大难点仍在设计

　　随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多研究机构和芯片厂商开始尝试通过Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过die-to-die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP复用，并提高芯片的性能和集成度。

　　那么，Chiplet技术目前处于什么阶段？未来有哪些发展空间？它将如何影响产业的发展？围绕这些话题，第一财经近日专访了奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东。

　　国内Chiplet生态处于第二阶段