五年后先进封装市场规模或达890亿美元 谁能挑战台积电？

　　本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。

　　台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。

　　由于需求激增，CoWos产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”，台积电将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法满足客户需求。