在碳化硅产业中，有哪些具有创新性的产品和服务受到了欢迎？

在碳化硅产业中，以下这些具有创新性的产品和服务受到了欢迎：

• 1. 功率半导体器件

- 晶能微电子的 GeePak 1200V/980A 车规级碳化硅（SiC）超高功率密度模块：该模块电气设计优异，寄生电感仅为 5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温可达 175℃，在 800V 电池系统中输出电流有效值高达 700Arms。涵盖 750V/1200V 耐压等级，至多并联 10 颗 SiC 芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战，填补了国内超高性能电动汽车主驱功率模块空白市场。

- 英飞凌科技的 2000V CoolSiC™ MOSFET、CoolSiC™ MOSFET G2 等多款最新功率半导体产品：这些产品在性能上不断突破，为电动汽车、工业等领域提供了更高效、可靠的功率转换解决方案。

- 三菱电机的 J3 系列 SiC EV T-PM、新型 3.3kV Unifull™系列 SiC-MOSFET 模块等产品：其产品具有高耐压、低损耗等特点，适用于电动汽车和工业应用中的多种场景，满足了不同客户对高性能功率半导体的需求。

• 2. 碳化硅功率模块

- 赛米控丹佛斯的 MiniSKiiP 模块：结合了优势产品 PEP 二极管和碳化硅 MOSFET，极大地提高了一些电机驱动细分市场的运行效率。

- 赛米控丹佛斯的 SEMITRANS 20 和 SKiiP 模块：引入了 2000V 的碳化硅技术，以适应 1500V 高电压平台的应用，为高压电力系统提供了更高效的解决方案。

- 罗姆半导体的“TRCDRIVE pack™”二合一 SiC 功率模块：适用于车载牵引逆变器，展示了生产工艺向 8 英寸 SiC 晶圆工艺的转换，提高了产品的集成度和性能。

• 3. 碳化硅衬底材料

- 世纪金光的 6 寸 SiC 单晶衬底项目及产品：2023 年 9 月，子公司合肥世纪金芯年产 3 万片 6 英寸碳化硅单晶衬底项目投产，第四季度 6 英寸导电型单晶衬底产品正式交付客户，持续提升产品综合良率和产量。同时推出的第二代 1200V SiC MOSFET 器件 CGE2M120080，单位面积导通电阻 RDS(on)相对于上一代产品下降了大约 53%，整体性能表现居先进水平。

• 4. 碳化硅相关设备及服务

- PCIM Asia 展会上各企业展示的基于碳化硅的创新设备和解决方案：如青铜剑的 EconoDUALTM3 封装半桥通用驱动器 2QP0225T12-C、大功率 ANPC/NPC1 方案主板 6AB0460T12-NR01、双通道驱动核 2QD0108T17-C 等产品，为碳化硅器件的应用提供了更完善的配套支持。

- 清纯半导体的碳化硅 MOSFET 完整产品系列：1200V SiC MOSFET 技术平台取得了第三方 AEC-Q101 车规级认证，并且通过了第三方 960V HV-H3TRB 1000 小时可靠性测试，为汽车行业提供了可靠的碳化硅器件选择。

总的来说，碳化硅产业中上述创新产品与服务不仅提升了行业技术水平，也推动了相关领域的技术进步与应用拓展，展现出广阔的发展前景。