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存储专题三:AI时代核心存力HBM

行业观点HBM是AI时代的必需品。HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题,采用了存算一体的近存计算架构,通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片,极大节省了数据传输的时间与耗能,HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。在应对未来云端AI的多用户,高吞吐,低延迟,高密度部署需求,计算单位剧增使I/O瓶颈愈加

1662024/05/28VIP会员专享

半导体行业报告:微软发布Copilot+PC,英伟达业绩超预期,关注半导体涨价

一周行情概览:上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌2.49%,上证综指下跌2.07%,深证综指下跌2.93%,中小板指下跌2.72%,万得全A下跌2.64%,申万半导体行业指数下跌4.28%,半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全部下跌,半导体设备板块跌幅最小,其他板块跌幅最大。半导体细分板块中,IC设计板

1282024/05/28VIP会员专享

氢能政策点评:江苏省氢能产业中长期规划出台,助力氢能产业长远发展

投资要点事件:5月江苏省发改委发布《江苏省氢能产业发展中长期规划(2024-2035年)》(以下简称“《规划》”),该文件指出,到2027年,江苏省产业创新能力显著提高,绿色低碳氢能制取、储存、运输和应用等各环节核心技术和关键材料研发取得突破,力争建成省级以上氢能创新平台不少于10个,创建3~5家省级氢能产业发展先导

542024/05/28VIP会员专享

业绩稳步增长,新业务拓展顺利,短期有望受益于以旧换新政策落地

珠城科技(301280)近期看点:1、业绩稳步增长,汽车连接器业务拓展顺利。2、进入优必选机器人供应链。3、公募基金一季度持仓占流通股本比例超10%。珠城科技是一家电子连接器制造企业,产品主要应用于消费类家电,目前,已从家电拓展到汽车电子、光伏、储能等多个领域。中短期看,公司业绩与家电行业景气度密切相关。目前,其

832024/05/28VIP会员专享
  • 业绩稳步增长,新业务拓展顺利,短期有望受益于以旧换新政策落地

    珠城科技(301280)近期看点:1、业绩稳步增长,汽车连接器业务拓展顺利。2、进入优必选机器人供应链。3、公募基金一季度持仓占流通股本比例超10%。珠城科技是一家电子连接器制造企业,产品主要应用于消费类家电,目前,已从家电拓展到汽车电子、光伏、储能等多个领域。中短期看,公司业绩与家电行业景气度密切相关。目前,其

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    05-282024
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  • 电子行业点评:苹果携手OpenAI,揭开AI Phone的面纱

    Phone引入OpenAI大模型,AI手机加速渗透。据财联社,苹果公司已经与OpenAI达成协议,将ChatGPT引入iOS18。据财联社报道,苹果公司预计将在下月举行的WWDC2024上官宣与OpenAI的合作伙伴关系,将后者的聊天机器人ChatGPT集成到iOS18。此外,苹果公司仍在与谷歌进行一系列谈判,试图将Gemini作为另一种可选。苹果AIPhone布局

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    05-282024
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  • 2023年报&2024一季报点评:模拟电路业务发力,行业地位稳固

    成都华微(688709)【内容摘要】事件:公司4月15日公告,2023年实现营收(9.26亿元,+9.64%),归母净利润(3.11亿元,+10.61%),毛利率(76.15%,+0.02pcts),净利率(34.18%,+0.58pcts)。4月30日公告,2024Q1实现营收(1.39亿元,同比-36.38%),归母净利润(0.59亿元,同比-21.79%),毛利率(79.28%,-0.53pcts),净利率(4

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    05-282024
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  • 新兴产业周报:政策利好低空经济发展,AI PC助力消费电子成长

    核心观点低空经济:民航局、多省市加大政策支持力度,产业链协同有望促进低空经济发展。(1)据财联社,近日,民航局有关负责人表示,将配合相关部门做好空域分类和低空空域管理改革试点,增加低空可飞空域。(2)据财联社,近日,广东省人民政府办公厅印发《广东省推动低空经济高质量发展行动方案(2024—2026年)》。方案

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    05-282024
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  • 半导体:英伟达有望保持长期增长

    英伟达于5月22日公布2025财年一季度财报。公司本季度收入为260亿美元,同比增长262%,环比增长17.8%(上季度环比增长22.0%),较彭博一致预期的247亿美元高出5.5%。公司数据中心收入持续增长,本季度达到226亿美元,同比增长426.7%,环比增长22.6%(上季度环比增长26.8%)。管理层预计二季度收入约280亿美元,同比增长107.3

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    05-282024
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  • 半导体行业点评报告:大基金三期募资落地,晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

    投资要点大基金三期募资落地,规模3440亿元创新纪录为历史之最。一期1387.2亿元(投资期2014年到2019年),二期2041.5亿元(投资期2019年到2024年)。此次广东国资,天津国资都是【新增】的出资单位(上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位),未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最

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    05-282024
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  • 半导体设备行业:周期拐点渐近,国产替代2.0时代开启

    024年有望成为全球半导体市场周期拐点之年半导体行业兼具周期与成长属性。从周期角度看,全球半导体月度销售额同比增速在2021Q4见顶回落,下行周期开启。2023年11月是继2022年8月以来连续15个月同比增速为负后的首次转正,至2024年3月全球半导体销售额已实现连续5个月份同比增速为正,标志着行业景气度有望触底回升。台积

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    05-282024
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  • 大基金3期成立,板块估值提升,利好龙头。

    北方华创(002371)结论与建议:中国半导体大基金三期成立,规模为前两期的总和,幷且我们预计大基金三期将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资,以进一步增强中国本土半导体产业的话语权。从过往经验看,大基金一期、二期成立后,半导体板块信心有所提振,短期内板块都跑赢市场。对于龙头公司股价形成利好。展望未来

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    05-282024
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  • 电子行业周报:英伟达24Q1业绩亮眼,GB200或提前导入FOPLP

    核心观点本周核心观点与重点要闻回顾玻璃基板:三星电机玻璃基板计划Q3完成中试线建设,相关产业链或将受益。三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。我们认为,玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片,相关产业链有望持续受益。铜连接:GB200采用铜缆连接,预估2024年

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    05-282024
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  • 电子行业周报:英伟达业绩超预期,人工智能有望成为拉动晶圆代工复苏核心驱动力

    核心观点市场行情回顾过去一周(05.20-05.24),SW电子指数下跌3.49%,板块整体跑输沪深300指数1.41pct,从六大子板块涨跌幅数据来看,消费电子、元件、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ以及半导体的涨跌幅分别为-2.32%、-2.45%、-3.11%、-3.47%、-3.89%、-4.28%。核心观点晶圆代工短期调整不改长期复苏趋势,人工智能

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    05-282024
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  • 电力设备:美国对东南亚光伏双反启动调查影响或有限

    事件:美国对东南亚四国双反调查启动2024年5月15日,美国商务部宣布对进口自东南亚四国(柬埔寨、马来西亚、泰国、越南)的光伏电池(无论是否组装成组件)发起反倾销(AD)、反补贴税(CVD)调查,认为反倾销调查涉嫌的倾销幅度在70.36%-271.28%,反补贴率为高于最低限度(发达国家低于1%、发展中国家低于2%)。调查期间或

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    05-282024
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  • 半导体行业事项点评:大基金三期成立,关键设备和材料或为投资重点

    本期内容提要:事件:国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(大基金三期)于5月24日正式成立,注册资本高达3440亿人民币,包括财政部(17.44%)、国开金融有限责任公司(10.47%)、上海国盛(集团)有限公司(8.72%)、中国工商银行股份有限公司(6.25%)、中国建设银行股份有限公司(6.25%)、中国农业银行股份有限公

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    05-282024
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  • 半导体行业点评报告:半导体产业链有望结构性增长,国产算力产业链有望持续受益

    大基金三期规模超出预期,为我国芯片领域史上最大规模基金项目:国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)是中国为促进集成电路产业发展而设立的产业投资基金。大基金一期成立于2014年9月24日,注册资本987.2亿元,投资总规模达到1387亿元。一期的投资分布主要包括芯片制造(67%)、芯片设计(17%)、封装测试(10%)和

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    05-282024
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  • 半导体行业点评:大基金三期成立,国产替代加速

    事件:据国家企业信用信息公示系统公示,国家集成电路产业投资基金(以下简称为大基金)三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本3440亿元。大基金一期复盘:半导体全产业链投资。大基金一期成立于2014年9月26日,注册资本987.2亿元。投资范围覆盖半导体上游的设备材料、制造,到下游的IC设计、EDA软件等。主要投资标的包括

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    05-282024
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  • 电子行业研究:大基金三期落地,看好半导体设备/零组件加速国产替代

    事件据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称大基金三期)于5月24日成立,法人为张新,注册资本3440亿元。根据企查查数据,大基金三期共有19位股东,财政部是其第一大股东,持股17.44%;其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行

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    05-282024
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