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电子行业快评报告:大基金三期成立,延续国产半导体“强链补链”使命

行业事件:据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立,注册资本为3440亿元人民币。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立,注册资本规模分别为987.2亿元、2041.5亿元,呈现每5年1期、注册资本规模逐渐扩增的态势。投资要点:投资规模更大,或延续半导体产业

1642024/05/30VIP会员专享

储能行业月度跟踪:4月中美大储装机高增,电改推进大储经济性有望改善

投资逻辑5月碳酸锂价格小幅下降,截至5月28日,电池级碳酸锂价格为10.63万元/吨,相较4月末下降约4.9%;截至5月28日,方形磷酸铁锂储能电芯价格为0.35元/Wh,环比4月末下降约13.6%。据不完全统计,5月(截至28日)国内锂电池储能系统中标规模为2.9GWh,同比增长641.6%,中标项目主要为集采和独立/共享储能项目,同时也有少

1992024/05/30VIP会员专享

2023年年报暨2024年一季报点评:下游市场需求回暖叠加产品结构优化,24Q1盈利能力大幅提升

聚辰股份(688123)事件:公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年度,公司实现营业收入7.03亿元,同比-28.25%;归母净利润1.00亿元,同比-71.63%。2024年第一季度,公司实现营业收入2.47亿元,同比+72.49%/环比+22.52%;归母净利润0.51亿元,同比+138.05%/环比+184.76%。下游景气度不佳SPD销量大幅下滑,导致2023年公司业

1132024/05/29VIP会员专享

深入布局多维异构研发及产业化,带动尖端先进封装技术与产能双增

甬矽电子(688362)事件点评2024年5月27日,甬矽电子发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案的募集资金使用的可行性分析报告》,拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款。拟使用9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,达产后形成相关先进封装9万片/年

992024/05/29VIP会员专享

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