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电力设备：节能降碳行动方案发布，为新能源高质量发展赋能
行业事件：5月29日，国务院印发《2024-2025年节能降碳行动方案》，并且针对新能源行业当前发展遇到的问题，给予了具有指导性的解决方案。坚定新能源发展目标新能源已成为能源供给主要增量，文件进一步明确要继续大力促进非化石能源消费，目标到2025年底，非化石能源消费占比达20%（2023年为17.7%）、发电量占比达39%（2022
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海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局
玻璃基板是用玻璃取代封装基板的核心有机材料。传统有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，需要通过热节流控制芯片温度，因此有机基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有与硅接近的热膨胀系数，更高的温度耐受可增加芯片的可靠性。相由于玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度，同样面积开孔数量比有机材料更多，在芯片
“神奇七侠+3C”横扫，美元和商品共舞
市场的整体降息预期再度出现扰动，但整体上利率表现尚算温和。我们的一个认知是，当10年美债利率突破4.5%后，股票市场的表现会相对较弱。从美元近期的走势来看，技术上似乎开始呈现出上升的趋势，这是否会形成中期趋势，值得投资者进一步关注。近期人民币兑美元的中间价出现了小幅走弱，人民币汇率也随之走弱。今年以来的投
电子行业点评：AI终端快速渗透，消费电子开启新一轮成长周期
投资要点：AI终端加速落地，消费电子行业有望从弱复苏重回成长。IDC将具有AI处理功能芯片的终端设备定义为AI终端。2023年以来AI技术快速发展，大模型产品百家争鸣，各类生成式AI应用层出不穷，AI大模型技术逐渐从云侧落地到端侧。2024年，端侧AI在手机、PC、XR、可穿戴和IoT等终端设备上加速落地，“新物种”不断出现，AI终
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电子行业点评：AI终端快速渗透，消费电子开启新一轮成长周期
投资要点：AI终端加速落地，消费电子行业有望从弱复苏重回成长。IDC将具有AI处理功能芯片的终端设备定义为AI终端。2023年以来AI技术快速发展，大模型产品百家争鸣，各类生成式AI应用层出不穷，AI大模型技术逐渐从云侧落地到端侧。2024年，端侧AI在手机、PC、XR、可穿戴和IoT等终端设备上加速落地，“新物种”不断出现，AI终
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半导体：手机、汽车后第三块屏，大屏电子烟有望催化MCU等IC需求
投资要点：事件：GEEKBAR此前推出的大屏电子烟在市场上得到广泛认可，多家电子烟品牌推出其可触屏一次性电子烟。多家厂商推出大屏一次性电子烟，或成电子烟未来趋势。Rebbeats于2023年在美国推出首款可触屏一次性电子烟，此后，越来越多的品牌推出了其带屏一次性电子烟：Elfbar推出了FunkyRepublicTI7000；iJoy推出BarIC800
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储能观察系列（7）：300Ah+大容量储能电芯渗透加速
核心观点新趋势：据中关村储能产业技术联盟，在4月举办的第12届储能国际峰会暨展览会上，众多企业发布储能新品，电芯呈现“大型化”和“技术升级”等特点，电芯容量从300Ah+走向500Ah+、600Ah+，甚至更高，部分企业314Ah电芯循环寿命可达到10000次以上。渗透率：据GGII，300Ah+储能产品在国内市场加速渗透，渗透率有望从202
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24Q1毛利率修复，车载高容MLCC放量可期
三环集团(300408)投资要点根据TrendForce5月28日消息，24Q2全球MLCC出货量有望环比增长6.8%达1.23万亿颗，供应商平均BBRatio增至92%，环比提升2.2个百分点。24Q2全球MLCC出货量有望增长，公司车载高容MLCC放量可期TrendForce数据显示，受益于AI服务器订单需求稳步增长，同时中国五一长假、618电商节庆的备货需求，24Q2全球M
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半导体行业专题：AI创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长
算力、存力是AI的基础，先进封装为其助力算力：Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍，对AI计算芯片提出了极高的要求，目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC，Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据，目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主，
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电解液扬帆出海，氟化工稳步放量
新宙邦(300037)主要观点：事件描述5月21日，公司发布关于拟建设路易斯安那州电池化学品项目暨获得政府投资激励的提示性公告，公司拟以全资子公司美国新宙邦或其他新设控股公司为实施主体，在美国路易斯安那州建设电池化学品项目。基于公司提交的初步投资计划，路易斯安那州相关政府部门认为本项目符合其产业规划，并针对本
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盈利能力显著修复，下游需求复苏叠加“存储+”战略驱动业绩增长
普冉股份(688766)事件：公司发布2023年年度报告以及2024年第一季度报告。2023年度实现营业收入11.27亿元，同比+21.87%；实现归母净利润-0.48亿元，同比-158.06%。2024年第一季度实现营业收入4.05亿元，同比+98.52%，环比+12.51%；实现归母净利润0.50亿元，同比+277.41%。点评：2023全年实现营收正增长，利润方面，随着消费
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看好制造业出海加速电力基建，电力电子核心受益标的
伊戈尔(002922)优秀电源及电源组件厂商，围绕“2+X”战略布局持续扩张应用领域。伊戈尔成立于1999年，2017年上市，总部位于中国佛山，公司专注于工业及消费领域用电源及电源组件产品的研发、生产及销售，产品可广泛应用于光伏发电、工业控制及照明领域。公司主要产品覆盖能源类、信息类、照明类、孵化类产品。主要客户包括
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电子2023年和2024Q1总结之CIS：2024年CIS行业有望迎来增长高峰，高阶国产CIS逐步推进对海外的替代
024年全球CIS规模预计将迎来一个增长的高峰点。国产CIS厂正在凭借高规格的CIS产品实现对索尼、三星等海外厂商的替代。韦尔股份、思特威、格科微2024Q1营业收入同比均实现较快增长，这一定程度上可以反应行业的复苏和高端国产CIS的进步。支撑评级的要点2024年全球CIS市场规模有望迎来一个增长的高峰点。根据群智咨询数据，2
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储能观察系列（6）：4月中国电芯产量环增
核心观点产量：据SMM储能，4月中国电芯产量约94.9GWh，环比+11%。其中三元电芯产量约28.6GWh，环比+4%。动力：4月底动力电芯库存约127.1GWh，环比+1%，库销比为1.97月。由于一季度需求前置，进入4月车销转弱，动力电池需求减弱，整体库存略有增加。储能：4月底储能电芯库存约38.7GWh，环比-18%，库销比为2.03月。由于一季度
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半导体行业专题研究：大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进
投资要点大基金三期正式成立，注册资本超过一期/二期根据天眼查App信息，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。复盘大基金一期/二期，重点扶持半导体制造产业链对大基金一期复盘：
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半导体设备行业2023年报&2024一季报总结：国产设备龙头业绩高增；先进扩产&进口替代正当时
核心观点收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升。我们选取15家半导体设备行业重点标的【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【长川科技】【芯源微】【至纯科技】【华峰测控】【盛美上海】【万业企业】【精测电子】【赛腾股份】【微导纳米】【晶升股份】【金海通】。1）收入端，2023&2024Q1十五家半导
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电子行业周报：AI需求助力，扇出型面板级封装迎来机遇
投资要点：在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下，先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其独特的优势，正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸，其基于重新布线层（RDL）工艺将芯片重新分布
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电力设备与新能源行业周报：深化电力体制改革，板块景气度向好
行情回顾过去一周，电力设备行业下跌1.24%，表现强于大盘，在所有一级行业中涨跌幅排名第6。分子板块看，光伏设备上涨1.75%，电网设备下跌1.11%，其他电源设备下跌2.29%，风电设备下跌2.34%，电池下跌2.80%，电机下跌4.31%。电力设备：深化电力体质改革，板块景气度向好根据新华社，5月23日，习近平总书记在济南主持召开企
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铜缆屏蔽材料核心标的：我们认为伴随AI龙头英伟达发布
方邦股份(688020)铜缆屏蔽材料核心标的：我们认为伴随AI龙头英伟达发布GB200，未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。由于铜缆容易受到电磁干扰影响，铜链接的技术难点之一是屏蔽层稳定性以及性能。根据我们的供应链调研，在高速铜缆起到电磁屏蔽作用的屏蔽层为氟材料+铝膜的形式，而目前铝膜供应商为日本东丽。由于铜箔具
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对于想要投资或从事饰品行业的人来说，有什么建议或注意事项？
A:1. 了解市场需求：在投资或从事饰品行业之前，需要对市场需求
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迷迭香提取物产业是否存在国际竞争压力？如何应对？
A:迷迭香提取物产业存在国际竞争压力，主要原因包括市场需求的变化
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你认为目前钢结构产业面临的最大挑战是什么？
A:我认为目前钢结构产业面临的最大挑战之一是环境保护和可持续发展
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胶粘剂产业是否受到国际市场价格波动的影响？如何应对市场变化？
A:是的，胶粘剂产业受到国际市场价格波动的影响。国际市场价格波动
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对于养老院产业从业者来说，最大的挑战是什么？如何应对这些挑战？
A:养老院产业从业者面临的最大挑战可能包括人力资源管理、财务管理
